クアッドの中で一番熱くなる parts（部品）は、ビデオカード（NVIDIA GeForce 6600）である。
通常は 61〜65℃と言った感じだが、ヒ一トシンクだけなので、熱く成る時は 80℃くらい迄上がる。
次に熱いのはメモリで、通常は 59〜62℃くらいだが、熱く成る時は 70℃くらい迄上がる。
その次が CPU で通常は 48〜52℃くらいだが、水冷なので熱く成っても 65℃くらいだ。
ロジックボードは 48℃、ハードディスクは 42℃と言った感じで、熱に関して余り問題は無い。
昔の 10,000rpm Ultra Wide SCSI（Quantum ATLAS 10K）なんて、物凄い熱だったからね。
今は隠居させて私の「宝物」に成っているが、当時は「デカい・熱い・五月蝿い」の三拍子で凄かった。
PM G4 に「ATLAS 10K」を入れたら、隣の ATA HDD が「冷たい」とさえ感じたからね。
ATA は勿論だが、それ迄の SCSI とも比較に成らない「別次元の物体」だった。
ATLAS 10K に触ると火傷しそうな位に熱くて、G4 が壊れるんじゃないか？と心配に成る程だったよ。
知る人ぞ知るサーバ用 HDD（初代 ATLAS 10K）、これは持ってるだけで自慢だな。
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Ultra160 Wide SCSI HDD Quantum ATLAS 10K 36.4GB SCA （完動品） |
「昔話し＆自慢話し」はその辺にして、本題の「クアッド拡張計画第 2弾！」である。
今回の拡張計画は、クアッド内部の熱く成るパーツの「放熱対策」だ。
デュアルコア・デュアルプロセッサーの CPU（PowerPC G5）自体は、水冷で一応は完結している。
下手にいじらない方が良い。いじると「AppleCare」の保証が受けれなく成るからね。
熱対策なら、CPU よりも GPU（ビデオカード）、それとメモリの方が必要だ。
ビデオカードについては色々と検討中なので、先ずはメモリの方から何とかしたい。
メモリの放熱対策として、メモリ用の「アルミ製ヒートシンク」を装着しようと思う。
アプリが飛んだり、フリーズしたりするのは、メモリの熱暴走も大いに関係があるからね。
クアッドは密閉された筐体でもないし、冷却ファンが 9つも付いているので、余り心配する必要は無いが、
純正の 256MB が 2枚に、増設した 1GB が 4枚で、6枚のメモリが入ってる訳だ。
70℃の物体が 6枚、狭いスペースに隣接して並ぶ事を考えると、何か対策を施してあげたい。
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アルミ製メモリヒートシンク（EC-MC/BK）￥714 ×4セット
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このメモリ用ヒートシンクを、1GB DDR2 SDRAM の 4枚に取付けてみようと思う。
ヒートシンクはブラックとシルバーがあったが、何となく「ブラック」の方を注文してみた。
メモリスロットの 0・1・2・3番スロットに挿してある 1GB 4枚（計 4GB）に付ければ、
4・5番スロットの 256MB 2枚（計 512MB）には取付けなくてもイイだろう。理由は判るよね？
4・5番のメモリにデータが渡るなんて事は、殆ど無いからである。
ヒートシンクの取付けは至って簡単だったが、作業手順を説明しよう。
| 1. ヒートシンクに貼ってある熱伝導両面テープの紙を剥がす。 |
| 2. メモリの両面にヒートシンクを貼り付ける。 |
| 3. ヒートシンクをクリップで挟んで固定する。 |
以上、3工程でヒートシンク装着は完了だ。作業時間はメモリ 1枚に 3分って所かな？
1枚目は「端子」に触れない様に気を使ったが、2枚目以降は平気で端子を触っていた（笑）。
ヒートシンクを付ければ判りますよ。端子を気にしてコレは取付け出来ません。
端子を触っても、後で拭けばイイだけですから・・・
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before
左 2枚が Samsung、右 2枚が Hynix |
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after
いい感じだねえ・・・ |
メモリの厚さは 7mmに成る。ヒートシンクを付けただけで、何だかチョット高性能なメモリに見える。
1セットで￥3,630 もする「フィン付きメモリヒートシンク」もあったが、そこ迄は必要ないな。
今の「MacPro」のメモリ（FB-DIMM）は、物凄いヒートシンクが付いてるけどね。
究極の冷却効果を求める方は、フィン付きのヒートシンクをお試し下さい。
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メモリスロットの状態 中央に近い方が、スロット番号が若い。 2GB を 8枚積めば、メモリ 16GB！ 左側が正面（給気側）のパンチングメタルで、 右側のラジエーターがクアッドの水冷装置だ。 |
さて、ヒートシンクの効果だが、これがなかなか素晴らしい冷却効果なのだ。
色々とアプリを動かして試してみたが、メモリの温度が 60℃を超える事が無い。
「Shade」でレンダリングさせながら、「Google Earth」でツアー再生をさせた状態がコレだ。
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CPU 稼働率 95％の過酷な状態で、CPU 54.0〜62.5℃、GPU 72.0℃、メモリ 59.6℃である。
それ迄は GPU が 72℃だったら、メモリは 65℃くらいには成っていたからね。
ヒートシンクを付けてからは、メモリの温度は 58〜60℃の間で常に安定している。
更に「おまけ効果」として、それ迄 50℃前後だった CPU の温度が、47℃前後に下がった。
筐体内部の温度が下がった為だろう。低い時は 44.6℃まで下がったりする。
CPU の温度が 44.6℃なんて表示は初めて見たので、チョット驚きだった。
CPU 稼働率 95％でも温度が低かったのはその為だろう。普通なら全てのコアが 60℃を超えている。
メモリのヒートシンクは最初から付けるべきなんじゃないか？と思うくらい、かな〜りお薦めである。
次のクアッド拡張計画第 3弾！は、いよいよ「ビデオカード」に着手しようと思っている。
そちらの方も乞うご期待！
